“世界包装设计与技术大会”将于明年11月在杭州举行

12月4日讯：由世界包装组织（WPO）支持，中国包装联合会（CPF）主办，世界包装中心（GPC）承办的包装行业盛会——2015年中国包装创意设计大会11月17日在杭州国家高新技术产业开发区举行。浙江省人大常委会副主任、中国信息化百人会顾问毛光烈，杭州国家高新技术产业开发区委常委、副区长傅智超出席此次大会。

大会围绕“无设计，不包装”的主题，邀请世界包装组织主席托马斯·施耐德，中国包装联合会、设计师、院校和行业企业代表等，共同探讨世界包装产业发展趋势及包装设计前进方向，促进包装设计产业快速发展。

本次活动的最大亮点无疑是世界包装中心推出的首批孵化成果——世包·云设计平台和世包·云教育平台的上线发布。

世包·云设计平台是中国包装联合会官方在线设计平台，由世界包装组织官方授权成立，世界包装中心承办并负责建设运营。平台集创意设计、素材咨询、沟通交流、大赛活动、产权保护等多种功能于一体，以“互联网+”模式，整合全球包装设计产业资源，致力于成为世界包装创意中心。另一孵化成果世包·云教育平台，是基于移动互联网的学习云平台，致力于培养和造就包装专业技术人才和管理人才，打造包装行业的互联网大学。

平台一经发布，众多设计师、包装上下游企业、设计院校等都与世界包装中心进行了合作签约。与此同时，中国包装联合会也向世包中心授牌，---成立了中国包装创意设计中心与中国包装网络学院。

据《财新闻》了解，本次会议的另一大亮点就是世界包装中心获得了“世界包装设计与技术大会”的永久举办权。会上也宣布了首届“世界包装设计与技术大会”将于明年11月在杭州举行。