摘要：今天上午，A股市场震荡分化。上午收盘，上证指数（1A0001）下跌0.18%，深证成指（399001）上涨0.39%，创业板指（399006）平盘报收，科创综指（1B0680）上涨0.78%...
今天上午，A股市场震荡分化。上午收盘，上证指数（1A0001）下跌0.18%，深证成指（399001）上涨0.39%，创业板指（399006）平盘报收，科创综指（1B0680）上涨0.78%。
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二是PCB产业链走势超预期，中国巨石（600176）、生益科技（600183）、沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）等龙头股上涨。昨天下午，铜箔龙头股铜冠铜箔（301217）在涨超16%的情况下，尾盘跳水，收盘上涨4.71%。CCL（覆铜板）龙头股生益科技（600183）尾盘打开涨停，股价回落。不少市场人士预测，连续大涨的PCB产业链今天面临分歧。 情绪的转折点是因为一封涨价函。据上海有色网消息，6月16日，覆铜板龙头企业建滔积层板（HK1888）再发涨价通知，宣布自即日起，对所有厚度的FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调15%。 业内人士分析，这已是建滔今年以来的第五次调价。此前四轮涨价多集中在10%左右，而本次直接跳涨15%，且距离5月27日的上一轮涨价仅隔20天左右，创下了年内最短调价间隔纪录。 机构认为，建滔作为行业风向标，其高频、大幅度涨价不仅是成本压力的被动传导，更是全行业供需紧平衡的主动确认。下游PCB大厂在AI算力爆发的驱动下，高端产能扩张意愿强烈，为上游材料的高景气提供了坚实的需求底座。 三是短暂休整后，上午玻璃基板概念再度活跃，京东方A（000725）、沃格光电（603773）两大龙头股开盘快速涨停。其中，京东方A（000725）涨停封单超699万手，热股榜显示，该股位列A股人气第一。 市场人士认为，玻璃基板概念反复活跃背后，是台积电（TSM）下一代先进封装（886009）技术CoPoS量产预期带来的强催化。先进封装（886009）正加速突破传统有机基板的物理极限，玻璃基板作为下一代核心解决方案的产业化路径已清晰可见。
京东方A（000725）最新发布的投资者关系记录表显示，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装（886009）所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装（886009）方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。 苍原资本表示，AI算力迭代驱动先进封装（886009）变革，玻璃基板迎来2026产业元年。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装（886009）的核心替代基材，自2023年英特尔（INTC）推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。 四是消费电子概念（885800）上涨，铂力特（688333）、光弘科技（300735）等个股大涨。 据中证海外资讯消息，苹果（AAPL）计划于2027年底推出首款配备摄像头的AI AirPods、第二代折叠iPhone及纪念iPhone问世20周年的特别版机型。AirPods将通过视觉传感器（885946）为Siri提供环境上下文，支持用户实时提问。公司同步推进智能眼镜和AI吊坠研发，并将在芯片上采用2纳米乃至1.4纳米先进制程，主要由台积电（TSM）代工。
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