摘要：近几年在芯片制程工艺方面，台积电持续领跑，凭借先进的工艺和较高的良品率，他们也获得了大量的代工订单。三星是仅次于台积电全球第二代芯片代工商，他们在制程 ...
近几年在芯片制程工艺方面，台积电持续领跑，凭借先进的工艺和较高的良品率，他们也获得了大量的代工订单。 三星是仅次于台积电全球第二代芯片代工商，他们在制程工艺方面也基本能跟上台积电的节奏，但推出的时间还是稍晚于台积电，他们获得的订单，也明显不及台积电。 从最新的消息来看，产业链人士透露，谋求在芯片代工市场获得更多份额的三星，降低了目前行业内最先进的5nm工艺的代工报价，以吸引来自高通新发布的骁龙888系列等在内的代工订单。 骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造，这与台积电5nm都是当今最先进的工艺制程，高通也特别强调，从技术、成本、功能性三个方面，三星工艺能都能满足要求。 骁龙888还是八个CPU核心，但升级了全新的架构布局，尤其是全球首发了ARM的第一个超级大核架构Cortex-X1，追求极致性能，号称理论性能比A78高出20％，机器学习性能更是高出100％。 高通为骁龙888配备了一个X1核心，主频还是传统标准的2.84GHz，搭配1MB二级缓存。 同时还有三个A78架构的性能级核心，主频均为2.40GHz，各有512KB二级缓存，以及四个A55架构的能效核心，主频都是1.80GHz，各有128KB二级缓存。 这些核心共享4MB三级缓存、3MB系统缓存，整个芯片的缓存总容量达到8MB。 高通宣称，骁龙888 CPU性能综合比上代提升了25％，同时能效也提升了25％，而且可以长时间保持始终如一的高性能，不会降频波动。
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