华为发布业界首款5G基站芯片：天罡

1月24日消息，在华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为发布了业界首款5G核心芯片天罡。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，2018年2月26日华为发布了5G端到端产品解决方案；2018年10月10日发布了昇腾910，全栈全场景的AI解决方案；2019年1月10日华为还实现了世界首例5G远程手术。

除此之外，在5G方面，2018年华为拿下了30个5G合同，分布在欧洲、中东和亚太，5G基站全球发货超过了2.5万。

全球首款5G基站芯片

而在此次MWC预沟通会上，丁耘发布了业绩首款5G基站核心芯片——天罡。

据介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。

5G部署比4G更简单

丁耘表示，5G到来的时候90%站点不需要进行市电改造。

华为5G产品线总裁杨超斌表示2018年是5G元年，开始了5G全球规模部署。在中国华为已经与运营商在全国17个省市城市建成了30余5G实验外场，并且完成了5G规模验证。

规模商用必须达到2点：对于运营商来说部署5G必须极简，对用户来说要有极致体验。而运营商的极简意味着网络架构、站点、运维都要极简和能耗极低；用户的极致体验意味着5G大带宽多天线实现了百倍容量提升，Gbps体验可以无处不在。

据杨超斌透露，华为5G单小区容量达14.58Gbps，是4G小区的97倍。

华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。” 

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